本報記者 馬宇薇

    4月27日晚間，華微電子發(fā)布2023年一季度報告。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入4.13億元，同比下降25.82%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤521.44萬元。研發(fā)費用為2693.93萬元，同比增長5.24%。

    華微電子是集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計研發(fā)、芯片加工、封裝測試及產(chǎn)品營銷為一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)。目前已形成以IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模塊、寬禁帶半導(dǎo)體等為營銷主線的系列產(chǎn)品，覆蓋了功率半導(dǎo)體器件的全部范圍，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏、變頻、工業(yè)控制、消費類電子等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域。

    華微電子表示，未來在重點產(chǎn)品研發(fā)計劃上，公司將加快新一代載流子存儲IGBT產(chǎn)品系列化，加速超結(jié)MOS、中低壓SGT MOS和高密度低壓Trench MOS產(chǎn)品推廣。結(jié)合自主IDM模式8寸線工藝平臺，研發(fā)新一代多層外延超結(jié)技術(shù)，進一步提高電流密度。繼續(xù)深耕光伏、工業(yè)控制、白色家電、新能源汽車等領(lǐng)域。同時推出新一代高密智能功率模塊IPM產(chǎn)品，進一步加強與白色家電頭部客戶的合作；大力推廣PM模塊產(chǎn)品，在工業(yè)控制、光伏風(fēng)電及新能源汽車領(lǐng)域批量應(yīng)用。

（編輯 張薌逸）