本報記者 陳紅

    在新能源汽車、5G、AI（人工智能）等產業快速發展的背景下，高端印制電路板（PCB）需求持續爆發。近期，多家上市公司密集落子，通過資本運作與產能擴張搶占市場，行業成長邏輯進一步強化。

    “傳統PCB市場競爭激烈且利潤空間有限，迫使上市公司向高端領域轉型，通過技術升級與產品迭代提升競爭力；政策層面對電子信息產業的大力支持，也為企業布局高端PCB賽道提供了有利條件，形成內外合力推動行業轉型。”中關村物聯網產業聯盟副秘書長袁帥對《證券日報》記者表示，企業密集投資布局將加速高端PCB產業規模擴張與集聚效應形成，同時提升企業技術水平與國際話語權。

    具體來看，蘇州東山精密制造股份有限公司的布局節奏緊湊。8月6日，公司發布公告稱，公司全資子公司擬以“現金+債轉股”方式向超毅集團（香港）有限公司或其子公司增資3.5億美元，加速推進高端印制電路板項目布局。值得一提的是，不久前公司才宣布擬投資不超過10億美元建設高端印制電路板項目，聚焦高速運算服務器、AI等新興場景。

    8月2日，四會富仕電子科技股份有限公司全資子公司總投資30億元的“年產558萬平方米高可靠性電路板”項目正式開工，重點聚焦AI、智能駕駛與人形機器人等新興市場。公司董事長劉天明表示，項目全面達產后，預計年產值將超過數十億元，成為公司繼泰國工廠之后的又一重要高端電路板生產基地。

    8月1日，奧士康科技股份有限公司披露不超過10億元的可轉債發行計劃，募集資金投向高端印制電路板項目，將新增高多層板、HDI（高密度互連）板產能，覆蓋AI服務器、汽車電子等場景。

    此外，滬士電子股份有限公司總投資43億元的人工智能芯片配套高端印制線路板擴產項目已于6月下旬啟動，全部建成后預計可新增年產值近百億元；崇達技術股份有限公司正規劃利用江門崇達空置土地新建HDI工廠，以進一步豐富HDI產能；鵬鼎控股（深圳）股份有限公司今年規劃50億元資本開支，重點投向高階HDI及SLP（類載板）項目。

    需求端的多維爆發成為核心推手。近年來，新能源汽車智能化帶動單車PCB價值量倍增；5G基站對高頻高速產品需求激增。光大證券股份有限公司研報顯示，AI服務器PCB層數從傳統服務器的14層—24層提升至20層—30層，單臺價值量高達傳統服務器的5倍—7倍。據Prismark（行業研究機構）預計，2025年全球PCB產值將達786億美元，高端產品占比持續提升，AI服務器、高性能計算（HPC）將貢獻核心增量。

    中國通信工業協會數字平臺分會副會長高澤龍分析稱，上市公司密集布局高端PCB，緣于市場需求強勁與制造工藝進步的雙重驅動。當前高端PCB供需趨緊，高階產品需求增幅顯著，企業需突破多領域技術關卡，同時優化供應鏈、調整產品結構以應對市場變化。

    《證券日報》記者采訪了解到，從行業競爭格局看，頭部企業憑借技術、資金和品牌優勢主導高端市場，能提供一站式解決方案；中小企業則聚焦中低端市場謀求發展。

    在國際注冊創新管理師、鹿客島科技創始人兼CEO盧克林看來，行業已形成“材料—設備—制造”閉環。未來投資將集中于三大方向：一是ABF（味之素堆積膜）載板，二是車載毫米波與功率模塊板，三是東南亞產能布局。較高的資金門檻將進一步推動行業集中度提升。

    袁帥認為，隨著多領域滲透率提升，高端PCB市場將持續擴容，具備跨場景技術能力與全球化布局的企業有望脫穎而出，密集的產能投放也將加速行業整合，推動高端PCB產業從產業鏈配套向“科技基石”角色升級。