本報記者李婷

    根據上交所官網發布公告，廈門恒坤新材料科技股份有限公司（以下簡稱“恒坤新材”）將于7月25日上會審核。業內人士認為，結合該公司招股書公開披露信息，不難看出其“硬科技實力”。

    主營業務聚焦集成電路關鍵材料

    集成電路關鍵材料在集成電路技術升級和產業發展中扮演重要角色。根據招股書披露，恒坤新材致力于集成電路領域關鍵材料的研發與產業化應用，服務于12英寸集成電路晶圓制造，主營產品包括SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠、ArF光刻膠等光刻材料和TEOS（純度9N）等前驅體材料，主要應用于先進NAND、DRAM存儲芯片與90nm技術節點以下邏輯芯片生產制造的光刻、薄膜沉積等工藝環節。境內前十大晶圓廠中多家已成為公司客戶。

    此外，根據招股書披露與行業信息分析，光刻和薄膜沉積都是集成電路關鍵工藝，包括光刻、前驅體材料等均屬于集成電路制造必備材料，相關存儲和邏輯芯片制造系關鍵力量。根據SEMI統計，2024年12英寸硅片的出貨面積占比已達76.3%，附加值高、制程更先進的芯片采用12英寸硅片生產能獲得最大經濟效益，恒坤新材主營產品屬于12英寸集成電路晶圓制造不可或缺關鍵材料。

    核心產品具備市場優勢地位

    根據招股書披露，恒坤新材2024年度營業收入接近5.4億元，同比增長超過49%，其中，SOC超過2.3億元，BARC超過4500萬元，合計超過2.7億元，占比超過50%。2024年，國內SOC市場規模約17億元，BARC市場規模約37億元，按照該市場規模并結合兩款材料國產化率分析，恒坤新材SOC和BARC國內市場占有率已在境內國產廠商中名列前茅。

    同時，據披露，2024年恒坤新材自產關鍵材料整體銷售規模達3.44億元，收入占比達到63.77%，KrF、i-Line以及ArF等光刻膠合計收入超過2000萬元，TEOS收入超過4000萬元，較2023年均增幅均超過100%，產品與技術護城河日益顯現。

    產品研發自主可控體現“硬科技”實力

    材料企業作為集成電路產業上游，其研發需要持續滿足下游晶圓廠需求。近幾年，多家上市公司在原有產品具備優秀市場占有率的同時，開始涉足集成電路關鍵材料的產業化應用并投入大量研發費用，對于恒坤新材這家以集成電路關鍵材料為主營業務的企業，研發能力更是生存關鍵。

    根據招股書披露，恒坤新材近三年研發投入累計超過1.8億元，年均復合增長率達43.98%；恒坤新材10個研發大項包括光刻材料、前驅體材料等，并已涉足核心原材料樹脂以及金屬前驅體研發，其中，原材料研發系配方型材料企業追求自主可控重要戰略。截至2024年末，恒坤新材在研、在驗以及量供產品累計已超百款，已驗收和正在進行國家各部委專項達到5項，體現其匹配國產集成電路發展戰略的“硬科技”實力。

    恒坤新材在集成電路關鍵材料的創新突圍，不僅為其發展拓展廣闊空間，也為我國集成電路供應鏈安全和技術提升注入發展動力和創新活力。根據招股書披露，恒坤新材光刻材料生產子公司福建泓光已陸續被認定為“福建省制造業單項冠軍企業”“國家專精特新‘小巨人’企業”以及“重點‘小巨人’企業”，進一步印證其在先進制造的核心競爭力。

    在當前資本市場各類要素資源加快向科技創新領域集聚的時期，恒坤新材上會體現科創板重點支持科技創新的發展定位。科創板已成為國內“硬科技”企業發展新支點，實現對新產業新業態新技術領域突破關鍵核心技術企業有效賦能。

（編輯 郭之宸）