本報(bào)記者 馮思婕

    一家企業(yè)從年?duì)I收不足1億元跨越到超50億元，需要多久？芯聯(lián)集成給出的答案是六年。作為一家集成電路制造企業(yè)，芯聯(lián)集成面臨著高投入、高風(fēng)險(xiǎn)，卻實(shí)現(xiàn)了又快又穩(wěn)的發(fā)展。

    正值上市一周年之際，《證券日?qǐng)?bào)》記者走進(jìn)芯聯(lián)集成，采訪(fǎng)了公司總經(jīng)理趙奇。趙奇告訴記者：“我們的目標(biāo)是在2026年實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。”

    為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，在過(guò)去的一年里，芯聯(lián)集成繼續(xù)加大投入、夯實(shí)研發(fā)，持續(xù)深耕AI和汽車(chē)、工控、消費(fèi)等下游市場(chǎng)，公司第二增長(zhǎng)曲線(xiàn)碳化硅，第三增長(zhǎng)曲線(xiàn)模擬IC（芯片）相繼發(fā)力，多項(xiàng)新業(yè)務(wù)有望迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

    推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化

    從電網(wǎng)、高鐵等高功率裝備設(shè)備，到家電、數(shù)碼產(chǎn)品、手機(jī)等中低功率日常消費(fèi)電子產(chǎn)品中，半導(dǎo)體大產(chǎn)業(yè)細(xì)分類(lèi)別之一的功率半導(dǎo)體都扮演著電能轉(zhuǎn)換、供給的角色。碳化硅作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的重要基礎(chǔ)材料，用其制作的功率器件以其優(yōu)異的耐高壓、耐高溫、低損耗等特點(diǎn)，解決了傳統(tǒng)硅基器件難以滿(mǎn)足的性能需求，并因此受到市場(chǎng)的熱捧。

    “業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，人工智能的終點(diǎn)是能源，是光伏；算力爆發(fā)的背后是耗電量的暴漲。因此，作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，功率半導(dǎo)體的效率就顯得至關(guān)重要。而碳化硅器件的能量轉(zhuǎn)換效率比硅基器件高6%至7%，相當(dāng)于可以省6%至7%的電，這是碳化硅大行其道的根本原因。”趙奇表示。

    根據(jù)Yole數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，到2027年，以碳化硅為主要代表的第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)62.97億美元，其中應(yīng)用于新能源汽車(chē)領(lǐng)域?qū)⑦_(dá)到49.86億美元。

    順應(yīng)市場(chǎng)需求，2021年年底，芯聯(lián)集成就開(kāi)始投建碳化硅相關(guān)產(chǎn)線(xiàn)，在2022年開(kāi)始陸續(xù)形成產(chǎn)能。2023年，芯聯(lián)集成開(kāi)始建設(shè)國(guó)內(nèi)第一條8英寸碳化硅器件產(chǎn)線(xiàn)。今年4月份，芯聯(lián)集成的8英寸碳化硅工程批產(chǎn)品順利下線(xiàn)，標(biāo)志著公司成為國(guó)內(nèi)首家投產(chǎn)8英寸碳化硅的晶圓廠。

    對(duì)于碳化硅業(yè)務(wù)的未來(lái)發(fā)展，趙奇表示，公司設(shè)立了2024年?duì)I收超10億元的目標(biāo)，并期待在未來(lái)兩三年能實(shí)現(xiàn)更高的全球市場(chǎng)份額。

    優(yōu)化碳化硅成本

    然而，碳化硅器件供不應(yīng)求以及偏高的成本，正成為阻礙其大規(guī)模應(yīng)用的主要原因。目前，碳化硅單器件價(jià)格普遍為硅器件的4倍至5倍左右。

    “碳化硅器件如果想被廣泛應(yīng)用，成本問(wèn)題亟待解決。當(dāng)下，業(yè)內(nèi)的目標(biāo)是要將碳化硅器件的成本降到硅基器件的2.5倍甚至2倍以?xún)?nèi)。”趙奇表示。

    在碳化硅器件制造成本結(jié)構(gòu)中，占比最大的就是襯底成本，大約占到總成本的46%。

    實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)及成本優(yōu)化的較優(yōu)路徑就是將碳化硅襯底的制造從6英寸轉(zhuǎn)到8英寸，帶動(dòng)8英寸碳化硅器件的量產(chǎn)。現(xiàn)階段，6英寸碳化硅襯底和外延在國(guó)內(nèi)已經(jīng)能完全實(shí)現(xiàn)自主供應(yīng)，8英寸的也已進(jìn)入下線(xiàn)驗(yàn)證階段。

    趙奇認(rèn)為，在襯底和外延領(lǐng)域，后續(xù)要實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的穩(wěn)定供應(yīng)應(yīng)該完全沒(méi)有問(wèn)題。“目前，我們的襯底和外延90%都是采購(gòu)了國(guó)內(nèi)供應(yīng)商的產(chǎn)品。最初的時(shí)候我們也買(mǎi)過(guò)一些國(guó)外生產(chǎn)的襯底，但國(guó)內(nèi)供應(yīng)商的厲害之處在于，只要給他們機(jī)會(huì)反復(fù)迭代，就能快速達(dá)到要求的品質(zhì)。”

    “以前在模擬電路的發(fā)展上，我們是追趕者，不斷去靠近國(guó)外先進(jìn)技術(shù)。現(xiàn)在隨著我國(guó)新能源終端的崛起，我們就有了在一些驅(qū)動(dòng)和控制電路的方向上與國(guó)際同步、甚至更快一點(diǎn)的機(jī)會(huì)。”趙奇表示。

    發(fā)力AI領(lǐng)域

    AI領(lǐng)域是芯聯(lián)集成另一重要發(fā)力點(diǎn)。隨著能源革新和AI算力需求的不斷增長(zhǎng)，集成電路細(xì)分領(lǐng)域中模擬IC業(yè)務(wù)也因此受益，保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)。

    “AI給公司帶來(lái)云端服務(wù)器相關(guān)業(yè)務(wù)的新增長(zhǎng)。能源的使用效率成為AI應(yīng)用的關(guān)鍵基礎(chǔ)技術(shù)和前提條件，公司致力于為AI服務(wù)器電源提供全面解決方案。”趙奇表示，公司持續(xù)在AI方向增加投資，累計(jì)投資已經(jīng)超過(guò)20億元。

    據(jù)趙奇介紹，公司生產(chǎn)的電源管理芯片有望突破云端服務(wù)器的能效難題。“電源管理芯片是一種模擬IC，其設(shè)計(jì)的根基在于應(yīng)用最廣泛的模擬工藝技術(shù)BCD（單片集成工藝）。公司是少有的擁有高壓、低壓BCD全平臺(tái)，同時(shí)在特色工藝和特色器件上發(fā)力的晶圓廠，目前已在業(yè)務(wù)上取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。”

    據(jù)了解，芯聯(lián)集成深耕的車(chē)載模擬IC技術(shù)，瞄準(zhǔn)了國(guó)內(nèi)高壓大功率數(shù)字模擬混合信號(hào)集成IC的空白。其中，公司的BCD工藝平臺(tái)十分契合汽車(chē)、高端工控等應(yīng)用在智能化、AI時(shí)代對(duì)于完整高壓、大電流與高密度技術(shù)的模擬和電源方案的需求。

    目前，芯聯(lián)集成的電源管理芯片平臺(tái)技術(shù)已經(jīng)過(guò)兩次技術(shù)迭代。第一代平臺(tái)已開(kāi)始規(guī)模化量產(chǎn)，第二代將面向數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的55nm高效率電源管理芯片平臺(tái)技術(shù)，已經(jīng)獲得客戶(hù)重大定點(diǎn)，具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。