今年一季度，公司實現(xiàn)營收7.08億元，同比增長29.50%；實現(xiàn)歸母凈利潤8157.58萬元，同比增長134.86%

    本報記者 李萬晨曦

    6月5日，鼎龍股份發(fā)布公告稱，公司控股子公司湖北鼎匯微電子材料有限公司的CMP拋光墊產(chǎn)品銷售規(guī)模持續(xù)保持增長態(tài)勢，并于2024年5月份首次實現(xiàn)拋光硬墊單月銷量破2萬片的單月歷史新高。

    “CMP拋光材料是集成電路制造中至關(guān)重要的半導(dǎo)體材料，公司CMP拋光墊產(chǎn)品持續(xù)多年保持穩(wěn)定的規(guī)模化生產(chǎn)，不斷改良生產(chǎn)管理理念、工藝、設(shè)備和檢測方法，持續(xù)提升產(chǎn)品良率、生產(chǎn)效率和材料利用率，進一步挖掘生產(chǎn)潛能，推動產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定性達到更高水平。”鼎龍股份董事會秘書楊平彩在接受《證券日報》記者采訪時表示。

    公告顯示，目前，鼎龍股份已具備武漢年產(chǎn)40萬片CMP拋光硬墊、潛江年產(chǎn)20萬片CMP拋光軟墊及拋光墊配套緩沖墊的現(xiàn)有產(chǎn)能條件，產(chǎn)能儲備充足，可為后續(xù)CMP拋光墊產(chǎn)品銷售持續(xù)增長提供堅實的產(chǎn)能基礎(chǔ)。公司也將緊抓市場機遇，不斷提升CMP拋光墊的產(chǎn)品市場占有率，著力推動CMP拋光墊業(yè)務(wù)收入及公司業(yè)績進一步增長。

    鼎龍股份表示，隨著公司拋光墊原材料自主化程度不斷加深，現(xiàn)已實現(xiàn)CMP拋光硬墊三大核心原材料——預(yù)聚體、微球、緩沖墊的全面自產(chǎn)。同時，公司已經(jīng)實現(xiàn)基于自產(chǎn)核心原材料體系為客戶提供定制化產(chǎn)品解決方案的能力，鞏固了公司CMP拋光墊產(chǎn)品的核心競爭力。

    “公司從2012年開始向半導(dǎo)體新材料領(lǐng)域轉(zhuǎn)型升級，以CMP拋光墊為基，打造半導(dǎo)體材料平臺企業(yè)目前已取得了較大突破。”楊平彩表示。

    據(jù)2023年財報顯示，鼎龍股份作為國內(nèi)唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發(fā)和制造技術(shù)的CMP拋光墊國產(chǎn)供應(yīng)商，公司已完成覆蓋CMP拋光硬墊、軟墊的全系列產(chǎn)品布局，能全方位滿足國內(nèi)下游晶圓客戶各制程節(jié)點工藝需求。

    2024年一季度，在公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步調(diào)整的背景下，鼎龍股份實現(xiàn)營業(yè)總收入7.08億元，同比增長29.50%；實現(xiàn)歸母凈利潤8157.58萬元，同比增長134.86%。單CMP拋光墊業(yè)務(wù)實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入1.35億元，同比增長110.08%。

    楊平彩表示，目前公司的CMP拋光墊產(chǎn)品已深度滲透國內(nèi)主流晶圓廠客戶，成為部分客戶的第一供應(yīng)商；2023年以來，公司在邏輯晶圓廠客戶的重點開拓逐漸取得成效。2024年公司將持續(xù)關(guān)注CMP拋光墊產(chǎn)品的市場工作，努力保持CMP拋光墊業(yè)務(wù)的同比增長態(tài)勢。

    “未來，隨著公司CMP拋光墊產(chǎn)品線布局持續(xù)擴大、在下游各晶圓廠客戶的市場開拓和滲透程度逐步加深，以及行業(yè)規(guī)模擴張、制程工藝進步帶來的材料需求增加，公司的CMP拋光墊業(yè)務(wù)收入以及在國內(nèi)的市場占有率水平有望取得進一步突破。”楊平彩說。

    天風(fēng)證券半導(dǎo)體行業(yè)分析師在接受《證券日報》記者采訪時表示，鼎龍股份2024年一季度產(chǎn)品驗證、導(dǎo)入、放量穩(wěn)步推進，業(yè)績同比高增。公司作為CMP拋光墊國產(chǎn)龍頭供應(yīng)商，國內(nèi)市場優(yōu)勢地位持續(xù)，CMP拋光墊業(yè)務(wù)有望實現(xiàn)逐季持續(xù)放量。