本報記者 鄭馨悅 見習記者 孫文青
9月2日晚間，格科微發布公告稱，公司募投項目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目”BSI產線投片成功，首個晶圓工程批取得超過95%的良率，標志著BSI產線順利進入風險量產，即將進入大規模量產階段。
該項目投產后，格科微將具備12英寸BSI晶圓后道工序生產能力，將有力保障12英寸晶圓的供應，還有助于實現公司在芯片設計端和制造端的資源整合，提升在背照式圖像傳感器領域的設計和工藝水平。同時，公司表示，由于該項目達到預計產能尚需一定時間，且未來的市場變化尚存在不確定性，未來可能存在產品銷售價格或原材料價格波動、因市場需求變化導致產能消化能力不足、資產折舊攤銷增加等風險。
（編輯 張偉）
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