證券日報網訊 美聯新材8月8日在互動平臺回答投資者提問時表示，公司控股孫公司輝虹科技生產的EX電子材料即聚烯烴樹脂材料是新一代的高頻、高速、高傳輸率電子材料，數據傳輸速度更快，信號損耗更低，是生產高端覆銅板（CCL，印刷電路板的重要基礎材料）的重要新材料，主要應用于高頻高速覆銅板的電絕緣層，終端應用于算力中心、機器人、智駕、通信領域及半導體芯片封裝領域。
（編輯 袁冠琳）
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