本報記者 陳紅

    8月5日晚間，蘇州東山精密制造股份有限公司（以下簡稱“東山精密”）發布公告稱，為支持超毅集團（香港）有限公司（以下簡稱“香港超毅”）投資建設高端印制電路板（PCB）項目，同時對Hong Kong Dongshan Holding Limited（以下簡稱“香港控股”）向香港超毅提供的往來借款（含利息）進行轉股處理，綜合提高香港超毅資本實力，公司全資子公司香港控股擬通過現金、債轉股等方式向香港超毅或其子公司增資3.5億美元（折合人民幣約為24.98億元）。本次增資完成后，香港超毅仍為香港控股全資子公司。

    從增資方案來看，此次3.5億美元的資金注入并非簡單的現金投入，而是采用“債轉股+現金”模式。其中債轉股部分主要是公司日常運營及收購過程中香港控股向香港超毅提供的往來借款（含利息）。該部分債權不存在抵押、質押或者其他第三人權利，亦無涉及有關債權的重大爭議、訴訟或仲裁事項、查封或者凍結等司法措施；剩余增資款將通過現金方式對香港超毅或其子公司進行補足，以進一步充實香港超毅或其子公司的運營資金，保障公司高端印制電路板項目的順利推進。

    公告顯示，本次增資，一方面通過補充資金增強香港超毅資本實力，為高端印制電路板項目的順利推進提供堅實保障，另一方面，通過債轉股方式將香港控股對香港超毅往來款項轉為股權，將進一步優化香港超毅的資產負債結構。本次增資，符合東山精密長遠戰略發展規劃，不會導致公司合并報表范圍發生變化，不會對公司財務及經營狀況產生重大影響。

    從行業層面看，近年來全球高端印制電路板需求持續攀升，尤其在新能源汽車、數據中心、5G通信等領域，對高性能印制電路板產品的需求呈爆發式增長。福州公孫策公關咨詢有限公司合伙人詹軍豪向《證券日報》記者表示，東山精密此時加大對香港超毅的投入，正是瞄準這一市場機遇，通過強化資本實力，加速高端項目建設，以搶占市場份額。

    詹軍豪進一步分析，當前高端印制電路板行業正從“規模競爭”轉向“技術與生態雙輪驅動”。隨著智能終端算力躍升，PCB不僅需突破高頻傳輸技術瓶頸，還需融入綠色制造體系，材料革新與低碳工藝將成為企業拉開差距的關鍵；同時下游應用場景分化加劇，具備柔性生產線布局和定制化服務能力的企業，更能在細分市場建立優勢。此外，全球產業鏈調整背景下，本地化供應鏈韌性與全生命周期服務能力的重要性凸顯，頭部企業通過構建閉環體系可有效抵御外部風險。

    從企業自身發展角度考量，香港超毅作為東山精密布局高端印制電路板業務的核心平臺，其財務數據表現穩健。截至2025年3月31日，該公司資產總額達48.07億元，歸屬于母公司的所有者權益27.17億元，負債總額20.9億元；2025年第一季度，其實現營業收入10.29億元，凈利潤3962.47萬元，展現出良好的經營韌性。

    中國金融智庫特邀研究員余豐慧對《證券日報》記者表示，此次增資后，香港超毅的資產負債結構將得到進一步優化，債轉股的實施可降低其負債規模，而現金注入則能增強其資金流動性，為項目建設提供“雙保險”。

    不過，市場也需關注后續進展。《證券日報》記者注意到，高端印制電路板項目建設周期長、技術壁壘高，后續如何把控項目進度、實現技術突破，將是東山精密面臨的重要考驗。

    余豐慧表示，總體而言，東山精密此次增資是在行業風口下的一次精準布局，既體現了其對高端印制電路板業務的戰略決心，也展現了通過資本運作優化資源配置的專業能力。若項目順利推進，公司有望在新一輪產業升級中占據有利位置，為投資者帶來持續回報。

（編輯 賀俊）