本報訊 （記者劉歡）8月7日晚間，甘肅上峰水泥股份有限公司（以下簡稱“上峰水泥”）發布公告稱，公司以控股子公司臺州上峰水泥有限公司（以下簡稱“臺州上峰”）為出資主體與專業機構合作投資于廣州新銳光掩模科技有限公司（以下簡稱“新銳光掩模”），投資金額為5000萬元。

    公告顯示，新銳光掩模2021年2月份注冊成立于廣州，是一家專注于半導體光掩模研發、生產和銷售的高科技企業，主要服務于半導體集成電路領域。掩模版是半導體制造工藝中光刻環節的關鍵材料，隨著中國半導體快速發展，光掩模作為關鍵上游材料需求旺盛。新銳光掩模憑借技術積累和本土化服務優勢，助力中國半導體材料及設備產業鏈的自主發展，以減少對進口光掩模的依賴。

    這是上峰水泥“主業+股權投資”雙輪驅動戰略下對半導體材料領域的又一新布局。截至目前，上峰水泥已在半導體等新經濟領域投資了超過20家標的企業，其中投資的合肥晶合集成電路股份有限公司已于2023年在科創板上市，上海超硅半導體股份有限公司及北京昂瑞微電子技術股份有限公司申報科創板上市已獲受理，SJ Semiconductor Corporation（盛合晶微）、長鑫科技集團股份有限公司、芯耀輝科技股份有限公司、粵芯半導體技術股份有限公司等已進入上市輔導階段。近日，衢州信安發展股份有限公司公告稱，擬以并購重組形式進入上峰水泥投資的先導電子科技股份有限公司。

    上峰水泥相關負責人表示，公司近年來聚焦半導體、新能源、新材料領域科創企業持續投資，累計投資已超過18億元。新經濟股權投資的持續拓展對轉型培育第二成長曲線新質業務起到了積極的促進作用。

（編輯 張昕）