本報訊 （記者王鏡茹）8月3日，廣東美聯新材料股份有限公司（以下簡稱“美聯新材”）通過官方公眾號宣布，2024年公司控股孫公司鞍山輝虹顏料科技有限公司（以下簡稱“輝虹科技”）產業化的EX電子材料已成功實現批量銷售，并獲得國際頭部客戶的高度認可，標志著中國高端電子樹脂材料在全球高頻高速應用領域邁出關鍵一步。

    EX電子材料是一種以碳氫聚合物為核心的高性能樹脂材料，是制造高端覆銅板（CCL）絕緣層的關鍵組成部分，其核心技術指標已達到國際領先水準。

    該材料具備業內領先的數據傳輸能力，能夠滿足AI算力中心與高性能計算對超高速信號傳輸的嚴苛要求；同時，顯著降低信號損耗，提升系統穩定性；在熱穩定性與電氣絕緣方面亦表現優異，可適應高溫封裝工藝，提升成品率并降低制造成本。

    數據顯示，EX電子材料在15GHz頻段下的介電常數（Dk）為2.54，介電損耗（Df）為0.0006，在高頻性能方面顯著優于傳統材料如PPO（Df為0.007）等，具備更快的數據傳輸能力、更低的信號損耗和更高的熱穩定性。

    “EX材料能解決AI算力中心和高性能計算系統中對超高速、高完整性信號傳輸的關鍵痛點，同時具備良好的電氣絕緣性能和熱加工穩定性，不僅提高成品率，還顯著降低了制造成本。”美聯新材董秘段文勇在接受《證券日報》記者采訪時表示。

    目前，EX電子材料已在多個關鍵領域實現應用突破，其產品已成功進入全球領先的M8級半導體客戶體系，并有望實現百噸級年度穩定供貨。同時，該材料在HBM（高帶寬內存）堆疊封裝中完成驗證，具備支撐AI芯片封裝與數據中心底層通信的能力。

    在通信領域，EX材料已具備應用于5G、6G等下一代通信設備的條件，能夠為高頻、高速信號傳輸提供底層材料保障。在人工智能與算力基礎設施方面，EX材料被廣泛應用于AI服務器、超級計算機和數據中心高速背板，同時也適配于AI手機、智能PC、無人駕駛平臺及無人機等智能終端。

    公司透露，產品目前已批量供貨日本龍頭客戶，并進入M9半導體級產品的試產認證階段，同時也在持續拓展韓國及國內核心客戶，未來市場規模有望進一步擴大。

    為匹配市場快速增長的需求，輝虹科技已全面開啟產能擴張規劃，其百噸級新建項目已完成試生產，下一步的產能擴張已在規劃中。

    目前，輝虹科技在EX電子材料方向已建立堅實的護城河，形成了從單體合成到聚合制備、再到產業應用的完整閉環，公司未來將進一步加強與高校、科研機構的合作，持續推動EX電子材料的技術優化和應用創新。

    “我們將始終堅持以技術為本，強化材料基礎能力建設，助力中國電子產業在全球產業鏈中爭取更高話語權。”段文勇表示。

    今年一季度，美聯新材實現營業收入4.48億元，同比增長6.54%。盡管傳統化工業務受周期性因素影響出現波動，但EX電子材料自2024年獲得首張訂單以來，業務持續放量，段文勇表示：“EX電子材料業務將對全年業績產生積極推動。”

    據業內預計，高等級碳氫樹脂材料未來將具備萬噸級市場規模，伴隨AI、6G通信、自動駕駛與高性能計算等戰略性新興領域的持續擴張，美聯新材有望在該領域建立全球競爭優勢，并成為全球高端電子材料領域重要的領導者。

（編輯 張偉）