本報(bào)記者 鄔霽霞
見習(xí)記者 王楠
7月22日,杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)川科技”)披露2025年半年度報(bào)告。今年上半年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.67億元,同比增長(zhǎng)41.80%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為4.27億元,同比增長(zhǎng)98.73%。
中關(guān)村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長(zhǎng)袁帥對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示,長(zhǎng)川科技的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)在當(dāng)前行業(yè)環(huán)境下具備一定可持續(xù)性,反映出公司在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、核心設(shè)備市場(chǎng)認(rèn)可度提升等方面取得了階段性突破。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)不斷推進(jìn),半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的需求仍將保持高位。公司通過持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)投入、提升產(chǎn)品性能和交付能力,具備較強(qiáng)的發(fā)展韌性和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
長(zhǎng)川科技主要聚焦集成電路專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。今年上半年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要是因?yàn)楫a(chǎn)品銷售需求持續(xù)增長(zhǎng)。從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看,公司核心產(chǎn)品測(cè)試機(jī)和分選機(jī)繼續(xù)保持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。其中,測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入12.50億元,同比增長(zhǎng)34.30%;分選機(jī)業(yè)務(wù)收入7.09億元,同比增長(zhǎng)50.36%。
在研發(fā)方面,長(zhǎng)川科技持續(xù)加大投入。今年上半年,公司研發(fā)投入達(dá)5.77億元,占營(yíng)業(yè)收入的26.65%。在鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上,公司穩(wěn)步拓展數(shù)字測(cè)試設(shè)備、三溫探針臺(tái)、三溫分選機(jī)等高端應(yīng)用產(chǎn)品,不斷豐富產(chǎn)品線,提升整體技術(shù)水平。截至2025年6月30日,公司累計(jì)擁有海內(nèi)外專利超1150項(xiàng)(其中發(fā)明專利超370項(xiàng)),軟件著作權(quán)91項(xiàng),技術(shù)積累持續(xù)增強(qiáng)。
為增強(qiáng)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力,長(zhǎng)川科技還持續(xù)推進(jìn)全球化研發(fā)布局。公司旗下子公司SemiconductorTechnologies&Instruments Pte Ltd具備領(lǐng)先的2D/3D光學(xué)檢測(cè)(AOI)技術(shù)。同時(shí),公司的日本子公司專注于模塊級(jí)核心技術(shù)的開發(fā)和全新方案的前期論證,與總部研發(fā)體系協(xié)同,持續(xù)推動(dòng)技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品創(chuàng)新。
福州公孫策公關(guān)咨詢有限公司合伙人詹軍豪在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示:“長(zhǎng)川科技加碼高端封測(cè)設(shè)備領(lǐng)域,通過聚焦SoC測(cè)試機(jī)、存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)等高端產(chǎn)品,公司正從傳統(tǒng)設(shè)備供應(yīng)商向技術(shù)壁壘更高的領(lǐng)域延伸,戰(zhàn)略重心從規(guī)模擴(kuò)張轉(zhuǎn)向技術(shù)驅(qū)動(dòng),旨在提升利潤(rùn)空間與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。”
長(zhǎng)川科技還積極與資本合作拓展產(chǎn)業(yè)布局。今年5月份,長(zhǎng)川科技與上海半導(dǎo)體裝備材料二期私募投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、杭州本堅(jiān)芯鏈股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)兩家投資機(jī)構(gòu)簽署協(xié)議,擬共同出資設(shè)立“杭州長(zhǎng)越科技有限公司”。公司出資5000萬(wàn)元、持股50%。該合資公司將聚焦高端封測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,有望在豐富產(chǎn)品線、拓展市場(chǎng)渠道、增強(qiáng)整體競(jìng)爭(zhēng)力等方面帶來協(xié)同助力。
長(zhǎng)川科技相關(guān)負(fù)責(zé)人在近期的業(yè)績(jī)說明會(huì)上表示,2025年,公司將在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品布局和人才機(jī)制等方面持續(xù)推進(jìn)。加大高端測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)投入,強(qiáng)化核心技術(shù)優(yōu)勢(shì),提升產(chǎn)品性能和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力;同時(shí),進(jìn)一步拓展產(chǎn)品線,貼近新興市場(chǎng)需求,挖掘新的增長(zhǎng)空間。面向海外,公司將通過展會(huì)推廣、客戶合作等方式擴(kuò)大國(guó)際影響力,加快全球化布局,致力于成長(zhǎng)為國(guó)際集成電路裝備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。
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