證券日報網訊 ?崇達技術8月5日在互動平臺回答投資者提問時表示，公司控股子公司普諾威已建成mSAP（改良型半加成法）工藝產線，并于2023年9月正式連線投產。該產線聚焦于RF射頻類封裝基板、SiP封裝基板、PMIC封裝基板、TPMS基板等高端應用領域。mSAP工藝已在量產線寬/線距20/20微米的產品，ETS埋線工藝的線寬/線距能力可達15/15微米，技術能力方面可滿足先進封裝基板的量產需求，目前搭配mSAP工藝制作的產品已在大批量出貨。公司現階段以先進封裝基板為核心，通過mSAP工藝升級及客戶認證體系構建技術護城河。COWOP技術目前仍處于行業研發驗證階段，公司尚未直接涉足COWOP封裝，但在高精度PCB制造、先進封裝基板及AI服務器領域的積累，為未來參與更高級別封裝技術整合提供了可能性。公司將持續跟蹤行業動態，結合市場需求與技術成熟度，適時評估技術延伸路徑。
（編輯 王雪兒）
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