本報記者 趙子強

    11月1日，2018中國科技小微金融發(fā)展高峰論壇在成華區(qū)世茂茂御酒店舉行。本次論壇作為2018年天府金融論壇的子論壇，以“創(chuàng)新科技小微融資建設西部金融中心”為主題，現(xiàn)場通過主題演講、圓桌論壇等多種形式，深度聚焦科技中小微企業(yè)融資難題，提升金融服務實體經(jīng)濟能力與效率。此外，現(xiàn)場還舉行了成都市成華區(qū)服貸投聯(lián)動投融資服務中心現(xiàn)場授牌。

    成華區(qū)國資和金融辦相關負責人表示，此次峰會的舉辦，將為成華區(qū)初創(chuàng)期科技中小微企業(yè)對接資本市場提供便利。打造特色金融模塊，凸顯成華金融特色。提升資本密度，促進金融工具創(chuàng)新，助力金融更好地服務于實體經(jīng)濟，實現(xiàn)成華金融實現(xiàn)彎道超車。

    目前以投貸聯(lián)動為核心的科技小微綜合金融服務模式正開辟出科技金融發(fā)展新境界。國務院發(fā)展研究中心金融研究所研究員、原所長張承惠、銀保監(jiān)會政策研究局金融監(jiān)管研究處副處長史佳樂、科技部中國科學技術發(fā)展戰(zhàn)略研究院投資所副所長張明喜以及天府股交中心總經(jīng)理劉肅毅將圍繞為為解決科技中小微企業(yè)融資難題帶來專題報告分享。西南財大教授李江濤還從服貸投創(chuàng)新金融模式的底層邏輯與發(fā)展帶來他的思考。他透露，將攜手成華區(qū)政府，共同成立“服貸投創(chuàng)新金融研究所“，立足成都，向全國發(fā)出”服貸投”的呼聲。此外，還將開發(fā)“服貸投”IT系統(tǒng)，優(yōu)化獲取數(shù)據(jù)的效率。不斷迭代與優(yōu)化風控模型，提高放款的速度和放款的安全性。

    在圓桌論壇環(huán)節(jié)，來自西安銀行、興業(yè)銀行、四川天府銀行、以太資本、中航聯(lián)創(chuàng)、西安高新區(qū)、西南財大教授、蜂巢金服魯品等銀行、創(chuàng)投機構(gòu)、政府機關負責人以及高校專家將坐而論道，為商業(yè)銀行普惠金融實踐與科技企業(yè)金融服務帶來最前瞻的分享。

    本次峰會的一個重要環(huán)節(jié)，成都市成華區(qū)服貸投聯(lián)動投融資服務中心（服貸投）現(xiàn)場授牌。作為成華區(qū)構(gòu)建產(chǎn)業(yè)與金融聯(lián)動生態(tài)圈的重要平臺之一，與成都蜂巢金服信息技術有限公司（以下簡稱“蜂巢金服”）合作設立“服貸投”科技金融服務平臺，在全國尚屬首個。

    據(jù)蜂巢金服創(chuàng)始人魯品介紹，目前平臺已開始在龍?zhí)豆I(yè)總部園、建設路等階段展開密集調(diào)研走訪，已幫助皓圖智能、莫名科技等6家企業(yè)獲得銀行等機構(gòu)信貸資金，此外焊研科技、貝特石油技術等10家企業(yè)正在與銀行對接中，近期有望獲得純信用貸款。

    此外，成華區(qū)已成立規(guī)模20億元的成華區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，力爭通過子基金群撬動社會資本超過80億元，目前已完成社會基金管理人招募工作。

    成華區(qū)國資和金融辦相關負責人表示，力爭到2023年底，全區(qū)泛金融機構(gòu)新增900家，引進法人金融機構(gòu)或銀行、券商、保險等金融機構(gòu)區(qū)域性、功能型總部3-5家，引進融資租賃、創(chuàng)新型小額貸款公司3-5家，引進會計師事務所、律師事務所等金融后臺中心及外包服務機構(gòu)數(shù)量新增10家，形成50家第三方支付、網(wǎng)絡借貸、區(qū)塊鏈等數(shù)字金融企業(yè)的聚集。并且實現(xiàn)全區(qū)金融業(yè)增加值達到200億元以上，占全市金融業(yè)增加值比重達20%以上，占全區(qū)GDP比重達18%以上，金融業(yè)稅收占全區(qū)稅收比重達20%以上。