本報記者 李雯珊 見習(xí)記者 張美娜

    8月12日，據(jù)央視網(wǎng)報道，數(shù)據(jù)顯示，2025年，中國通用算力規(guī)模預(yù)計增長20%，智能算力規(guī)模增長43%，排名全球第二，僅次于美國。近五年來，算力總規(guī)模增速每年都高達30%左右。

    隨著人工智能技術(shù)爆發(fā)式發(fā)展，我國算力需求和規(guī)模都激增。作為“電子產(chǎn)品之母”，印制電路板（PCB）是算力設(shè)備內(nèi)部信號傳輸與連接的關(guān)鍵載體，因此算力需求的爆發(fā)為其帶來了廣闊市場和應(yīng)用場景，而印制電路板行業(yè)的快速發(fā)展也為算力規(guī)模擴張?zhí)峁┝撕诵挠布巍?/p>

    市場前景廣闊

    印制電路板作為電子設(shè)備核心元件，廣泛應(yīng)用于AI算力、消費電子、新能源汽車等領(lǐng)域。全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施擴產(chǎn)、端側(cè)AI滲透率的提升，將帶動高端印制電路板需求增長，市場對高密度、高層數(shù)印制電路板用量的需求顯著增加，且對印制電路板材料、結(jié)構(gòu)等要求均顯著提升，因此帶動了我國印制電路板行業(yè)快速發(fā)展。

    從市場規(guī)模來看，行業(yè)研究機構(gòu)Prismark統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球印制電路板行業(yè)總產(chǎn)值達735.65億美元，同比增長5.8%。中長期來看，全球印制電路板行業(yè)將迎來復(fù)興，預(yù)計2029年全球印制電路板產(chǎn)值有望達到946.61億美元，對應(yīng)2024年至2029年年均復(fù)合增長率約為5.2%。

    對于我國印制電路板行業(yè)迎來高景氣的現(xiàn)象，方正證券分析師趙璐向《證券日報》記者表示，隨著前兩年市場庫存調(diào)整、消費電子需求疲軟等問題進入收尾階段，以及人工智能應(yīng)用的加速推進，印制電路板行業(yè)將進入一個新的增長周期。

    印制電路板龍頭企業(yè)鵬鼎控股（深圳）股份有限公司（以下簡稱“鵬鼎控股”）相關(guān)負(fù)責(zé)人向《證券日報》記者表示，2024年以來，在人工智能和高速網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用需求強勁的推動下，疊加智能手機和個人電腦出貨量的反彈，為全球印制電路板行業(yè)成長提供了支撐。

    多家上市公司上半年業(yè)績增幅超100%

    在上述背景下，印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司今年上半年業(yè)績表現(xiàn)亮眼。

    8月13日，鵬鼎控股披露的2025年半年度報告顯示，公司2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入163.75億元，同比增長24.75%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤12.33億元，同比增長57.22%。

    鵬鼎控股上述負(fù)責(zé)人進一步表示，受益于行業(yè)的快速發(fā)展，以及下游客戶需求增加，今年上半年公司各業(yè)務(wù)線均實現(xiàn)了較大增長。通訊用板業(yè)務(wù)方面，依托于在FPC（柔性電路板）產(chǎn)品上的技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)能優(yōu)勢，公司持續(xù)提升產(chǎn)品的市場份額，并積極參與客戶新產(chǎn)品、新技術(shù)的開發(fā)，繼續(xù)維持行業(yè)的領(lǐng)先地位；消費電子及計算機用板業(yè)務(wù)方面，公司把握消費電子復(fù)蘇周期，并積極推動AI眼鏡為代表的AI端側(cè)產(chǎn)品的開發(fā)與量產(chǎn)；汽車及服務(wù)器用板業(yè)務(wù)方面，公司持續(xù)推動新客戶開發(fā)與產(chǎn)品認(rèn)證，充分利用公司在高階HDI（高密度互連板）及SLP（類載板）產(chǎn)品方面的技術(shù)優(yōu)勢，增強公司產(chǎn)品在AI服務(wù)器市場的競爭力，相關(guān)業(yè)務(wù)繼續(xù)保持高速增長。

    此外，生益電子股份有限公司預(yù)計今年上半年實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤5.11億元至5.49億元，同比增長432.01%到471.45%；浙江華正新材料股份有限公司、廣東駿亞電子科技股份有限公司、惠州中京電子科技股份有限公司等公司均預(yù)計今年上半年實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤增幅均超100%。

    對于上市公司如何進一步搶抓市場機遇，趙璐進一步表示，從細(xì)分產(chǎn)品增速來看，雖然2024年多層板總體產(chǎn)值同比增長率僅個位數(shù)，但18+層多層板產(chǎn)值和產(chǎn)量分別同比增長25.2%和35.4%，是所有細(xì)分產(chǎn)品中增長最快的。而排在第二的HDI，雖然應(yīng)用于智能手機的HDI增長幅度不大，但人工智能服務(wù)器、高速網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通信和其他應(yīng)用對HLC（高層數(shù)印制電路板）和HDI的需求提升，驅(qū)動HDI實現(xiàn)同比增長18.8%。從下游來看，服務(wù)器和存儲2024年增長33.1%，也是增長最快的下游，預(yù)計未來幾年仍將是推動印制電路板行業(yè)增長的關(guān)鍵驅(qū)動因素，因此上市公司可以著力發(fā)展高端產(chǎn)品，滿足市場需求。

（編輯 喬川川）