本報訊 （記者吳文婧）8月4日晚，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)集成”）發(fā)布2025年半年報。上半年共實現(xiàn)營收34.95億元，同比增長21.38%，主營收入34.57億元，同比增長24.93%；第二季度實現(xiàn)歸母凈利潤0.12億元，首次實現(xiàn)單季度轉(zhuǎn)正，整體盈利進一步向好。上半年毛利率3.54%，同比增長7.79個百分點，經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額9.81億元，同比增長77.10%，息稅折舊攤銷前利潤（EBITDa）超11億元。

    盈利進一步向好

    量質(zhì)齊升、毛利率創(chuàng)新高

    半年報顯示，芯聯(lián)集成經(jīng)營質(zhì)效穩(wěn)步提升，其中新能源業(yè)務(wù)持續(xù)增長，為企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展筑牢根基，AI業(yè)務(wù)也加速崛起，在整體布局中占據(jù)愈發(fā)重要的位置。車載領(lǐng)域營收上半年同比增長23%，工控領(lǐng)域同比增長35%。

    上半年，芯聯(lián)集成研發(fā)投入9.64億元，同比增長超10%。基于持續(xù)的高強度投入，公司不斷完成新技術(shù)平臺開發(fā)及客戶導(dǎo)入，推動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級。新能源汽車方面，6英寸SiC MOSFET新增項目定點超10個，新增5家汽車客戶項目進入量產(chǎn)階段。國內(nèi)首條8英寸SiC產(chǎn)線已實現(xiàn)批量量產(chǎn)，關(guān)鍵性能指標業(yè)界領(lǐng)先。隨著與終端客戶的合作深度和黏性不斷加強，公司車規(guī)功率模組批量交付，相關(guān)收入增長200%。

    根據(jù)NE時代發(fā)布數(shù)據(jù)，芯聯(lián)集成碳化硅功率模塊裝機量位居全國第三，新能源汽車主驅(qū)功率模塊裝機量位居全國第四。

    目前，芯聯(lián)集成汽車業(yè)務(wù)擴展到芯片系統(tǒng)解決方案，為動力域、底盤域等五大領(lǐng)域提供一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案。上半年已導(dǎo)入客戶15家，覆蓋多個產(chǎn)業(yè)頭部企業(yè)，部分項目預(yù)計2025年下半年量產(chǎn)。

    在新型電力系統(tǒng)領(lǐng)域，芯聯(lián)集成建立完整的風(fēng)光儲產(chǎn)品系列并與行業(yè)頭部客戶建立緊密合作。4500V IGBT已成功量產(chǎn)掛網(wǎng)；全新封裝的工業(yè)變頻模組，采用公司自研微溝槽場截止技術(shù)芯片，已進入量產(chǎn)階段。模擬IC方面，優(yōu)化180納米BCD40V/60V/120V平臺工藝，推進技術(shù)迭代升級，完善下一代更先進BCD工藝平臺開發(fā)。今年上半年，公司模擬IC代工產(chǎn)品數(shù)量增長140%，客戶數(shù)量增長25%，已覆蓋70%以上的主流設(shè)計公司。

    AI業(yè)務(wù)快速發(fā)展

    營收貢獻占比6%

    專注AI基礎(chǔ)設(shè)施與終端應(yīng)用兩大方向，上半年芯聯(lián)集成AI領(lǐng)域營收貢獻占比6%。在AI基礎(chǔ)設(shè)施方面，算力的擴張為上游模擬及數(shù)模混合芯片產(chǎn)業(yè)帶來了新的市場機遇。AI服務(wù)器電源領(lǐng)域，芯聯(lián)集成可以提供從一級電源、二級電源，到三級電源的一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案，涵蓋功率器件、驅(qū)動IC、磁器件、MCU、電流傳感器等。

    上半年，芯聯(lián)集成發(fā)布第二代高效率數(shù)據(jù)中心專用電源管理芯片制造平臺并獲得關(guān)鍵客戶導(dǎo)入；AI服務(wù)器和AI加速卡的電源管理芯片已大規(guī)模量產(chǎn)；開發(fā)完成中國首個55nm BCD集成DrMOS芯片，可滿足大電流開關(guān)，目前已完成客戶驗證并逐漸放量；應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)傳輸?shù)男酒炞C迭代中，預(yù)計下半年進入小批量試產(chǎn)驗證。

    AI終端應(yīng)用方面，芯聯(lián)集成重點布局汽車智能化、智能家電、個人消費電子產(chǎn)品、人形機器人等領(lǐng)域。汽車智能化領(lǐng)域，全面擴展MEMS代工平臺在車載方向的應(yīng)用，如ADAS智能駕駛的慣性導(dǎo)航、激光雷達VCSEL、微鏡芯片、壓力傳感器及智能座艙語音識別麥克風(fēng)芯片等。

    智能家電的“能效升級”帶動智能功率模塊（IPM）、PIM功率模組快速上量。個人消費電子方面，新一代高性能MEMS麥克風(fēng)研發(fā)平臺搭建完成并產(chǎn)品送樣，相關(guān)技術(shù)填補國內(nèi)空白，可應(yīng)用于AI眼鏡等場景。

    人形機器人方面，量產(chǎn)產(chǎn)品可大規(guī)模應(yīng)用于語音交互、姿態(tài)識別、運動捕捉、機械手抓取與操作、環(huán)境感知、導(dǎo)航定位等廣泛終端場景。

（編輯 張昕）