本報記者 賈麗

    針對美國政府宣布新一輪對華出口限制措施，中國互聯網協會、中國半導體行業協會、中國汽車工業協會、中國通信企業協會于近日紛紛發聲，建議中國企業謹慎采購美國芯片。商務部新聞發言人也對此事回應表示，半導體產業已經高度全球化。

    相關部門及行業協會之外，多家相關上市公司及頭部企業也對此事件進行了回應，認為影響總體有限，并稱公司已經在核心零部件的大部分實現自主可控。

    “新一輪半導體出口管制，涉及了我國半導體產業鏈部分核心關鍵技術領域。然而目前，我國產業鏈各方早有思想準備和應對措施。四大協會迅速發布聲明，顯示了我國相關行業對美國出口限制的高度關注和快速反應機制。中國建立和完善自主的半導體產業鏈及產業生態的步伐只會更加堅定，速度只會更快。”元禾半導體科技有限公司首席專家李科奕在接受《證券日報》記者采訪時表示。

    加大高性能算力芯片供給

    據了解，根據此次相關限制措施，140余家中國企業被加入貿易限制清單，涉及半導體制造設備、電子設計自動化工具等多個種類的半導體產品，波及半導體制造、汽車電子、通信設備、高性能算力等多個領域。

    對此，李科奕表示，國內集成電路企業提高自主創新能力、實現自主可控已經迫在眉睫。中國應該加強對先進封裝的研發及產能投入。目前看來，產業鏈企業實現2納米至3納米這樣更先進的工藝制程的道路還比較漫長。但是，相比之下，實現2.5D、3D先進封裝的可行性要相對容易一些。為應對市場，可先發展后者，并在兩者上持續同步開拓。

    今年以來，隨著人工智能技術智能制造、自動駕駛等領域的應用越來越廣泛，國內市場對高性能芯片需求量也在不斷加大，然而部分市場在供應上仍存在較大缺口，尤其是在精密儀器、高端制造等領域。

    針對市場急需高端芯片的現狀，李科奕建議，部分具備能力的產業鏈頭部企業可以側重加大在AI相關的高算力GPU芯片、AI服務器芯片、智能駕駛相關的芯片等方面的研發和供給。計算方面，企業可以基于國產7納米至12納米工藝制程完成，通過先進封裝集成GDDR6（獨立顯卡）甚至HBM（新型內存芯片）來打破計算、存儲墻，以提升芯片整體性能滿足高帶寬、高算力的需求。

    中國通信工業協會副會長韓舉科在接受《證券日報》記者采訪時認為，外部挑戰雖然在逐步加大，但也給國內企業提供了加快自主創新和產業鏈優化的機會。

    多家企業實現核心技術及環節的自主可控

    實際上，對于外部限制的升級，國內集成電路企業早有應對。12月4日，華峰測控投資者關系部門相關人士對《證券日報》記者表示，面對國際形勢的不確定性，公司積極調整供應鏈策略，在關鍵零部件等供應方面與國內廠商建立長期合作關系，在采購層面已經基本實現了國產化。據了解，公司在半導體測試設備的核心技術方面實現了自主可控。裕太微相關負責人則對記者稱：“我們不受影響。”

    萬業企業方面也對外回應稱，公司之前已囤了很多套零部件，供應商國產化也早就開始啟動。華大九天發布公告表示，公司及相關子公司被列入實體清單。針對可能發生的風險，公司正在積極應對。華海清科方面稱：“目前評估下來沒有太多實質性影響，核心零部件大部分已經實現自主可控。”

    對于新一輪半導體出口管制的影響，上市公司們在回應時也較為一致，均稱在核心零部件大部分實現自主可控。

    從此次各方回應情況來看，可謂反應迅速。“相關部門、協會及企業快速發聲、態度明確，這表明我國在面對國際形勢變化時，能夠迅速做出應對。協會聲明呼吁國內企業審慎選擇采購美國芯片，也明確表達了我國在維護產業鏈安全方面的堅定立場。而國內集成電路產業鏈頭部企業的自主可控水平也已得到空前提升，企業的聯合創新速度加快，增強整體抗風險能力，國內產業鏈有能力、有信心應對此次危機。”韓舉科表示。

（編輯 喬川川）